關(guān)于集成電路的論文市場增幅較低專利面臨挑戰(zhàn)

　　盡管中國大陸集成電路企業(yè)經(jīng)過多年努力，取得了一些成績，但與國際先進水平相比，差距仍然很大。本篇關(guān)于集成電路的論文分析了集成電路移動終端市場爭奪激烈，中國大陸企業(yè)趕超困難多，中國大陸集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀不容樂觀，并尋找出路，提出依靠技術(shù)實力，扭轉(zhuǎn)局面的策略。

　　推薦期刊：《集成電路應(yīng)用》(月刊)創(chuàng)刊于1984年，雜志面向電子系統(tǒng)制造企業(yè)與方案設(shè)計公司，致力于滿足技術(shù)管理人員對新技術(shù)、新方案以及市場信息的需求?！都呻娐窇?yīng)用》希望通過深入分析先進的電子技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計理念，幫助讀者了解市場動向，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，實現(xiàn)創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計，為電子制造商制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)品定位和技術(shù)與供應(yīng)商選擇策略提供參考。本雜志是我國電爐行業(yè)唯一一份雜志，更名后內(nèi)容拓展到了工業(yè)爐窯、各種燃燒裝置及遠紅外加熱。

　　2012年，我國集成電路行業(yè)整體保持平穩(wěn)低速運行，銷售額整體增幅較低，效益水平明顯下滑，但下半年開始呈現(xiàn)出一定的向好趨勢，產(chǎn)量加速提升，出口大幅增加，庫存逐步下降，投資由負轉(zhuǎn)正，企業(yè)技術(shù)實力得到市場肯定。

　　規(guī)模和份額較小 專利水平差距增大

　　中國大陸集成電路企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成、規(guī)模和市場份額、技術(shù)能力和設(shè)計工藝方面與國際水平相比差距仍然很大。

　　中國大陸企業(yè)與國際水平尚有很大差距，還存多處短板

　　一是產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成方面，中國大陸尚沒有形成像英特爾、三星這樣既具備生產(chǎn)和設(shè)計芯片能力又擁有晶圓廠的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，近年崛起的中國大陸集成電路企業(yè)幾乎全部集中于Fabless(無晶圓設(shè)計公司)陣營中，而在芯片加工方面，只有中芯國際的規(guī)模尚可以與國際接壤。二是規(guī)模和市場份額仍然較小，所有中國大陸芯片企業(yè)的出貨量之和還不如全球芯片前十位企業(yè)中一家的銷售量。三是技術(shù)能力和設(shè)計工藝差距仍較大。在生產(chǎn)工藝上，中芯國際與臺積電相比，起碼要相差1代乃至1.5代，中國大陸企業(yè)剛開始量產(chǎn)40nm產(chǎn)品，而國際主流芯片廠商已經(jīng)在推廣28nm/22nm的芯片產(chǎn)品;在設(shè)計能力上，由于中國大陸企業(yè)起步時間普遍較晚，因此在芯片的IP資源上沒有積累優(yōu)勢，只能拿到相對低端或滯后的IP資源;從封裝技術(shù)上，2013年國際廠商3D封裝技術(shù)將正式商用量產(chǎn)，使封裝行業(yè)技術(shù)門檻大幅提高，將對我國現(xiàn)有集成電路行業(yè)形成一定沖擊。

　　移動終端市場爭奪激烈，中國大陸企業(yè)趕超困難多

　　2012年全球半導(dǎo)體市場呈低迷態(tài)勢，其中只有智能手機芯片是市場亮點，因此全球主流廠商如英特爾等都在緊急布局移動領(lǐng)域。雖然中國大陸集成電路企業(yè)在3G移動通信競爭中已經(jīng)積累了較多經(jīng)驗，也具備了較強的研發(fā)能力，但與國際廠商相比，很多方面仍有差距。

　　一是移動通信和互聯(lián)網(wǎng)都起源于歐美，因此國際主流廠商在芯片的研發(fā)和生產(chǎn)上都具有先發(fā)優(yōu)勢。特別是在3G時代，一些產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)都由歐美廠商主導(dǎo)，他們牢牢掌握著設(shè)計研發(fā)的核心技術(shù)，并占據(jù)產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。二是中國大陸企業(yè)規(guī)模小，需要在芯片研發(fā)的巨額資金投入與芯片生命周期不斷縮短的壓力中與國際廠商搶占市場，還面臨與國際主流廠商在多模通信技術(shù)積累、關(guān)鍵IP庫建設(shè)、先進制造工藝掌握、供貨保障、操作系統(tǒng)技術(shù)把握等多方面的差距。三是中國大陸企業(yè)在TD-SCDMA領(lǐng)域雖相對具有競爭力，但是在向4G TD-LTE演進中，國際廠商開始紛紛進入，未來競爭格局將更加激烈。因此，中國大陸集成電路企業(yè)要打破國際企業(yè)的資金和技術(shù)積累優(yōu)勢，抓住移動領(lǐng)域市場擴張的有利時機，實現(xiàn)趕超，還面臨著諸多的困難。

　　中國大陸集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀不容樂觀

　　據(jù)有關(guān)專家觀察和分析，同領(lǐng)先國家相比，中國在集成電路領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。2000年至今，中國已成為全球最大芯片消費國，但是市場大、引進多并不代表創(chuàng)新強。中國集成電路領(lǐng)域的研發(fā)雖然在少數(shù)領(lǐng)域有所突破，但專利技術(shù)水平同領(lǐng)先國家相比還處于劣勢，差距甚至有增大的趨向。

　　根據(jù)對國家知識產(chǎn)權(quán)局專利信息中心的專利檢索顯示，截至2013年2月，在中國申請的半導(dǎo)體器件類別下的專利共有146733件，其中中國大陸企業(yè)申請量僅占33%，國際企業(yè)占到67%，其中日本企業(yè)占25.5%，美國企業(yè)占9.7%。從申請專利的企業(yè)看，三星和松下等企業(yè)申請量居前列，中國大陸集成電路企業(yè)中只有中芯國際近年來專利申請量增加到3446件，其他企業(yè)與國際企業(yè)差距較大，這表明中國集成電路領(lǐng)域發(fā)明專利的授權(quán)主要還掌握在國際技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)手中。

　　全球形勢不容樂觀 國內(nèi)尚有巨大潛力

　　預(yù)計2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售產(chǎn)值的增速可能超過兩位數(shù)，但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢和庫存調(diào)整、價格下滑等直接影響下，形勢仍不容樂觀。

　　2013年，受持續(xù)發(fā)展的歐債危機、財政懸崖、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)緊張局勢的影響，全球集成電路市場形勢不容樂觀，但平板電腦和智能手機的快速發(fā)展、國內(nèi)市場機會的增長、4號文的逐步落實等，都給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機會。

　　國際形勢難容樂觀

　　全球半導(dǎo)體市場形勢不容樂觀。受全球個人電腦市場、手機的消費需求持續(xù)疲軟影響，DRAM和內(nèi)存價格不斷下滑，庫存壓力上升。據(jù)Gartner預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體市場總收入與2012年相比僅增長4.5%，這個數(shù)字比其在去年第三季度的預(yù)測有所下調(diào)。IDC預(yù)測2013年全球半導(dǎo)體市場將增長4.9%，半導(dǎo)體庫存有望在2013年第二季度實現(xiàn)供需平衡，并在2013年下半年恢復(fù)增長。

　　分領(lǐng)域來看，全球半導(dǎo)體市場仍有許多亮點，將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步回升。在PC市場方面，由于新興市場信息化進程的加快，低端電子產(chǎn)品的需求依然存在;平板電腦出貨量大量增長，預(yù)計2013年將超過筆記本電腦。在手機市場方面，預(yù)計全球智能手機2013年出貨量增長將超過30%。機頂盒等產(chǎn)品快速增長，但DVD播放設(shè)備的銷量將繼續(xù)下滑，總體上消費電子市場將保持平穩(wěn)增長。同時，汽車電子產(chǎn)品強勁成長，醫(yī)療電子是未來電子信息產(chǎn)業(yè)重要的成長領(lǐng)域?？傊?，這些產(chǎn)品和領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥韼啄耆虬雽?dǎo)體市場增長的主要驅(qū)動力量。

　　國內(nèi)發(fā)展形勢較好

　　國內(nèi)宏觀環(huán)境趨好。十八大報告中將工業(yè)化、信息化和城鎮(zhèn)化提到相當(dāng)?shù)母叨?，為國?nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的宏觀環(huán)境。國發(fā)4號文細則的陸續(xù)出臺和逐步落實，其他一系列鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資政策、人才政策的研究制定及部分地方政府及所屬園區(qū)為打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地而提供的補貼與財政支持，進一步完善了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境。

　　本土市場需求尚有巨大潛力可挖。我國本土企業(yè)設(shè)計的集成電路產(chǎn)品覆蓋移動終端、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字電視、計算機及外設(shè)、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子等眾多領(lǐng)域。其中，通信、消費、工業(yè)是國產(chǎn)芯片的主要消費市場，尤其是在手機等消費類產(chǎn)品上，國產(chǎn)芯片具有很強的競爭力。據(jù)IDC預(yù)測，2013年中國智能手機出貨量將達3億部，增長超過40%，智能終端芯片需求量將持續(xù)增長。在本土市場的定制化路線上國內(nèi)企業(yè)也有一定優(yōu)勢，隨著政府對民生領(lǐng)域的關(guān)注，身份證、醫(yī)療、公共交通等領(lǐng)域定制化芯片需求上升很快。在家電方面，隨著白色家電和小家電智能化水平的提升，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級，國內(nèi)白色家電和小家電產(chǎn)品對主控制芯片的需求將持續(xù)增長，而且其增長速度將明顯高于全球增速水平。

　　綜合考慮多方面因素，預(yù)計2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢將好于2012年，銷售產(chǎn)值的增速可能超過兩位數(shù)，但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢和庫存調(diào)整、價格下滑等直接影響下，形勢仍不容樂觀。

　　整體增幅較低 出口大幅增長

　　目前國內(nèi)集成電路企業(yè)在設(shè)計水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追趕國際主流廠商，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席地位。

　　產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展周期谷底，整體增幅較低

　　2012年，我國集成電路行業(yè)完成銷售產(chǎn)值2468億元，同比增長5%，增幅低于上年4.9個百分點，低于整個電子信息制造業(yè)7.6個百分點，占全行業(yè)的比重為2.9%，比上年同期下降0.1個百分點。近5年間，除受國際金融危機影響的2009年為負增長外，2012年集成電路產(chǎn)業(yè)增幅達到最低點。

　　產(chǎn)量增長前低后高，下半年呈向好態(tài)勢

　　2012年，共生產(chǎn)集成電路823億塊，同比增長14.4%，增幅高于上年同期4.1個百分點。分季度來看，全年呈現(xiàn)先低后高發(fā)展態(tài)勢，第二季度產(chǎn)量達到最高，第三季度和第四季度隨著調(diào)整存貨的影響，產(chǎn)量雖然有所下降，但同比增速提高很快。

　　出口大幅增長，逆差繼續(xù)存在

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年我國共出口集成電路1182億塊，出口額534億美元，同比增長64.1%，增速比上年同期提高52.7個百分點;從全年發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路出口逐季大幅提升，第四季度出口額達到最高峰，增長108.7%。2012年，進口集成電路2418億塊，進口額 1921億美元，同比增長12.9%，集成電路行業(yè)形成的進出口逆差1387億美元，與上年基本持平。

　　效益明顯下滑，產(chǎn)成品庫存逐步下降

　　2012年，集成電路行業(yè)完成產(chǎn)品銷售收入2205億元，同比增長3.4%，比上年下降6.3個百分點;實現(xiàn)利潤總額112億元，同比下降 14.6%，低于上年38.7個百分點;銷售利潤率5%，比上年下降0.6個百分點。2012年集成電路產(chǎn)成品存貨年初水平較高，2月同比增長了 12.2%，隨著調(diào)整和消化，到12月底產(chǎn)成品存貨同比下降了12%。

　　投資扭轉(zhuǎn)負增長局面，但新開工項目增長不多

　　2012年集成電路行業(yè)完成固定資產(chǎn)投資344億元，同比增長12.2%，雖扭轉(zhuǎn)了上年負增長的局面，但增速仍處較低水平;本年交付的新增固定資產(chǎn)237億元，下降22.5%;本年新開工項目145個，同比增長2.8%。

　　企業(yè)技術(shù)實力不斷增強，市場競爭力提高

　　經(jīng)過多年的努力，目前國內(nèi)集成電路企業(yè)在設(shè)計水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追趕國際主流廠商，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席地位，特別是在設(shè)計領(lǐng)域的成就引人注目。聯(lián)芯科技在2012年推出的雙核智能手機芯片解決方案受到好評，其TD-SCDMA的Modem芯片解決方案進入手機廠商采購行列。展訊推出性價比較高的芯片解決方案，并在TD-SCDMA領(lǐng)域推出了40nm工藝，2012年市場熱銷的三星galaxysⅡ、 galaxynote和HTC onex等多款機型都在采用展訊的芯片。瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商憑借高性價比的集成芯片產(chǎn)品，進入國內(nèi)白牌移動終端和平板電腦市場。

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